无锡华润安盛科技有限公司安盛封装设备自动化招标公告

无锡华润安盛科技有限公司 安盛封装设备自动化 招标公告 根据项目进度，无锡华润安盛科技有限公司安盛封装设备自动化已具备招标条件，现进行公开招标。
一、项目基本情况 招标人：无锡华润安盛科技有限公司 建设地点：无锡市新吴区锡梅路55号 项目规模：华润安盛计划通过建立EAP（Equipment Automation Program）和RMS（Recipe Management system）系统，实现设备的自动化生产管控、生产记录追踪、数据自动收集与分析、MES自动出站和进站、自动上传RECIPE、自动下载RECIPE、对RECIPE的创建/修改/使用过程管控以及实现RECIPE的版本管理及RECIPE发布控制，从而达成以下主要目标：
–提高设备作业效率
–生产过程数据实时采集
–设备运行状态及效率监控及分析
–减少人为操作、防止人为失误
–对Recipe进行系统化管理，防止使用错误Recipe而发生质量事故
–进一步提高产能和良率 项目资金来源：自筹 招标编号：T11000419FZ0001 项目名称：无锡华润安盛科技有限公司 标段名称：安盛封装设备自动化 招标内容和范围：共计11个Type，159台设备（最终已实际实施设备为准）：
MK工序：设备GPM(小精灵)共 18台，设备EO共8台
BG工序：设备DGP876共1台
WS工序：设备6000 series共31台
SS工序：设备6000 series共16台
DA工序：设备ESEC2100共4台
设备ESEC2100FC共24台
设备ASM838共8台
设备ASM8312共36台
设备ASM832共5台
电镀机工序：设备MECO共4台
设备CEM共4台 交货期/工期：收到PO后 5个月 内，完成项目的开发、测试、上线并按要求提供各类验收文档。 注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。
二、投标人资格能力要求
1.资格条件：公司在中国大陆配有半导体行业设备自动化开发团队10人以上且设备自动化项目为公司主营项目之一(人员清单)；
2.业绩要求：近三年在半导体封装行业实施EAP&RMS项目数量1个且合同金额大于等于200万；
3.项目团队要求：给招标人配备的项目实施团队，必须是投标方在职人员，其PM与SA至少有10年以上半导体封装设备自动化项目实施经验，5年以上项目管理经验，其他开发人员至少有6人，且具有3年以上半导体行业设备自动化项目实施经验。且项目组PM与SA在投标方交满1年社保，PM与SA一旦确认整个项目必须全程在现场不得更换。
4.投标人经营许可要求：营业执照中必须含有软件开发，计算机系统集成等经营范围。
5.联合体投标人：不允许
6.信誉要求：投标人（含联合体投标的成员单位）不属于在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人
7.其他：提供会计师事务所出具的完整的企业2018年度审计报告（复印件加盖公章），在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约，在信用中国没有被列入黑名单，在最近三年内与华润微电子有限公司及其下属公司之间无不良合作记录或未在禁用期内的企业，在“企查查”中查询无招标人近三年离职员工担任股东或高管且与华润微电子有限公司及其下属公司无未决诉讼或仲裁 。 备注：
三、招标文件的获取
（一）发售时间 2019年08月15日- 2019年08月22日
（二）招标文件价格 购买招标文件需支付招标文件工本费人民币500元整。招标文件自愿购买，一经售出，费用概不退还。
（三）招标文件发售方式 在在线发售，不接受来人现场购买。注：投标人必须在投标截止前通过网上支付平台进行支付（平台使用费），才能参与投标。
联系人：刘工
手机：13521211587
Q Q：71345064
邮箱：71345064@qq.com资质文件发至此邮箱，（注：邮件标题为：项目名称+单位名称）
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